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      1. 產品導航

        集成電路高溫動態老化測試系統(GPIC2020)

        該系統采用TDBI技術,可進行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測試,老化過程中實時監測被 測器件的電流與輸出信號。

        功能
        • 實時監測被測器件的電流與輸出信號
        • 選用金手指連接器
        • 可根據不同器件封裝、功率等要求,定制專用老化測試板
        產品特性

        試驗溫區

        1個

        試驗溫度

        室溫+10~200℃

        老化試驗區

        16區

        數字信號頻率

        12.5MHz(可選配20MHz)

        數字信號編程深度

        16Mbit/通道

        數字信號編程步長

        40nS~0.5S

        數字信號通道

        128路雙向(可選配64路)

        數字信號模式

        支持信號循環、步次跳轉等模式

        數字信號最大驅動電流

        loh≥150mA、lol≥150mA

        模擬信號輸出通道

        4路

        模擬信號最大驅動電流

        1A

        模擬信號頻率

        1Hz~5MHz

        模擬信號同步相位

        ≤1°

        模擬信號類型

        正弦、三角、前沿鋸齒、后沿鋸齒、可調脈寬方波等任意波形

        二級電源

        4路、0.5~20V/15A

        電流檢測范圍

        0~15A

        電壓檢測范圍

        0~20V

        整機供電

        三相AC380V±38V

        最大功率

        10KW(典型)

        整機重量

        750KG(典型)

        整機尺寸

        1400mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H)

        適用標準

        MIL-STD-883 MIL-STD-38510

        適用器件

        適用于各種模擬電路、數字電路、數?;旌?、光電耦合器、MCU、FPGA等通用集成電路

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